3D锡膏测厚仪SH-110-3D的功能特点：
1、3D扫描测量
2、3D模拟重组
3、PCB多区域编程扫描
4、自动化、重复性测量
5、X、Y大扫描范围
6、Z轴伺服，软件校正
7、板弯自动补偿
8、五档倍数调节
9、强大SPC功能
10、产品及产线管理
11、自动分析提取锡膏
12、人性化操作
应用范围：
1、锡膏厚度&外形测量
2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量
3、钢网&通孔之尺寸及形状测量
4、PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量
5、IC封装，空PCB变形测量
6、其它3D量测、检查、分析解决方案
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